亞當·科斯 無論我們談論蘋果、三星還是台積電，我們都經常聽到他們的晶片製造流程。它是一種用於製造矽晶片的製造方法，由單一電晶體的大小決定。但各個數字的意義是什麼？
例如，iPhone 13包含A15 Bionic晶片，該晶片採用5nm技術製造，包含15億個電晶體。然而，先前的 A14 Bionic 晶片也是採用相同技術製造的，但其電晶體數量僅為 11,8 億個。與它們相比，還有M1晶片，它包含16億個電晶體。儘管這些晶片是蘋果自己的，但它們是由台積電製造的，台積電是世界上最大的專業獨立半導體製造商。
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台積電
該公司成立於 1987 年。它提供廣泛的製造工藝組合，從過時的微米製程到現代高度先進的工藝，例如採用 EUV 技術的 7 奈米或 5 奈米製程。自2018年起，台積電開始採用大規模光刻技術生產7nm晶片，產能翻了兩番。 2020年，它已經開始量產5奈米晶片，與7奈米相比，密度提高了80％，但性能提高了15％，功耗降低了30％。
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3nm晶片的量產將於明年下半年開始。與 70nm 製程相比，這一代有望提高 15% 的密度和 30% 的性能，或降低 5% 的功耗。然而，蘋果是否能夠在 iPhone 14 中部署它還是一個問題。不過，正如捷克報道的那樣 維基百科台積電已經與個人合作夥伴和科學團隊合作開發了 1nm 生產流程的技術。它可能會在 2025 年的某個時候出現。但是，如果我們看看競爭情況，英特爾計劃在 3 年推出 2023nm 工藝，三星則晚一年。
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表達3奈米
如果你認為 3nm 指的是電晶體的某些實際物理特性，那麼事實並非如此。它實際上只是晶片製造業中使用的一個商業或行銷術語，指的是增加電晶體密度、更高速度和降低功耗方面新一代改進的矽半導體晶片。簡而言之，可以說，奈米製程生產的晶片越小，就越現代、更強大、功耗更低。
