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在今年的開發者大會WWDC22上,我們看到了不少新奇的東西。正如預期的那樣,蘋果帶來了iOS 和iPadOS 16、macOS 13 Ventura 和watchOS 9 等新系統,但除此之外,我們還看到了新的M2 晶片的推出,蘋果將其安裝在13 吋MacBook Pro和MacBook Pro 中。徹底重新設計的 MacBook Air。在本文中,我們將介紹新的 M2 晶片,並告訴您關於它應該了解的 7 件事。

這是一個SoC

當大多數人想到電腦時,他們會想到包含一些基本組件的機身:處理器 (CPU)、圖形加速器 (GPU)、記憶體 (RAM) 和儲存。所有這些部件然後通過主機板連接並形成一個整體。然而,這不適用於配備 Apple Silicon 晶片的設備,因為它們是所謂的系統單晶片,即係統單晶片 (SoC)。具體來說,這意味著幾乎整台電腦都在一個晶片上——就 Apple Silicon 而言,它是 CPU、GPU 和統一內存,因此單一儲存是不可能的。

M2

核心數

如果您對 Apple 世界正在發生的事情感興趣,您可能已經注意到第一款標記為 M1 的 Apple Silicon 晶片。新的 M2 是該晶片的直接後繼產品,預計將有多項改進。至於CPU核心,M2與M8晶片一樣總共提供1個CPU核心。然而,我們可以看到 GPU 的差異 - 這裡 M2 有 8 個核心或 10 個核心,而 M1 「只有」8 個核心(或基本版 MacBook Air M7 中的 1 個核心)。在CPU領域,M2晶片較M1提升18%,在GPU領域提升高達35%。

更大的統一記憶體

在上一頁中,我們說過M2主要提供更強大的GPU,最多可達10個核心。事實上,我們已經看到了類似的統一記憶體的東西。對於 M1 晶片,使用者只能從兩種變體中進行選擇 - 基本的 8 GB 和可能為要求更高的用戶提供的 16 GB。然而,這個 16 GB 對於某些用戶來說可能還不夠,因此蘋果為 M2 晶片推出了容量為 24 GB 的新頂級記憶體版本。擁有 M2 裝置的使用者可以選擇三種不同的統一內存,因此即使是要求非常高的個人也能找到適合自己的方式。

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記憶體吞吐量

它的頻寬也與統一記憶體有直接關係,這是一個非常重要的數字。記憶體吞吐量具體表示記憶體每秒可以處理多少資料。 M1 晶片的速度約為 70 GB/s,而 M2 記憶體則大幅增加至 100 GB/s,這確保了更快的運行。

電晶體數量

電晶體是任何晶片不可或缺的一部分,簡單來說,電晶體的數量可以用來確定特定晶片的複雜程度。具體來說,M2晶片有20億個晶體管,而M1晶片略少一些,為16億個。幾十年前,關於晶體管數量的話題,摩爾定律成立,其中指出“積體電路上可安裝的電晶體數量大約每 18 個月就會增加一倍,同時價格保持不變」。 然而目前,這條定律不再適用,因為隨著時間的推移,增加晶片中電晶體的數量變得越來越複雜。

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製造流程

另一個重要資訊不僅與晶片相關,而且主要與其晶體管相關,是製造流程。目前以奈米為單位,確定晶片上兩個元件之間的距離,在本例中為電晶體中電極之間的距離。生產流程越小,特定晶片上的空間利用得越好(間隙更小)。 M1晶片與M5一樣,採用2nm製造製程製造。不過值得一提的是,新款M2晶片採用了第二代5nm製造工藝,比第一代稍好一些。對於後續的晶片,我們應該等待3nm生產製程的部署,看看是否會成功。

媒體引擎

關於 M2 晶片,您最後應該知道的是,它具有以前的 M1 晶片無法誇耀的媒體引擎,只有 M1 Pro、Max 和 Ultra 晶片擁有。在 Mac 上處理影片的個人(即:他們編輯、剪切和渲染影片。媒體引擎可以更好地優化視訊工作並顯著加快最終渲染速度。具體來說,Apple Silicon 晶片中的媒體引擎支援 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 編解碼器的硬體加速。

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