弗拉季斯拉夫·霍魯布 當蘋果在 2016 年推出第一款 iPhone SE 時，讓不少蘋果愛好者興奮不已。 iPhone 5 的標誌性機身配備了更新的“內部結構”，因此該設備具有更好的性能。隨後，他等到 2020 年推出了配備 A13 晶片的第二代產品，例如 iPhone 11 Pro Max 中就可以找到該晶片。 SE型號具有完美的性能，難怪人們對它們感興趣。但第三代呢？根據最新消息 DigiTimes的 它的推出應該會相對較快。
iPhone 13 Pro 可能是這樣的：
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DigiTimes 入口網站提供了與受人尊敬的分析師郭明池上個月發表的相同信息，郭明池相對詳細地談到了可能的變化。因此，第三代 iPhone SE 應該配備 Apple A3 Bionic 晶片，如果它在明年上半年推出，那麼該晶片也將在最新的 iPhone 14 Pro 中擊敗。不管怎樣，郭上個月增加了一些非常有趣的資訊。據他說，他應該會收到電話 支援5G網絡，這會體現在他的晉升上。這將是有史以來最便宜的 5G 手機。藉此，蘋果可以鞏固在 5G 手機市場的地位。
然而，就目前情況而言，尚不清楚這款手機的實際外觀。先前有消息稱，設計不會有任何改變，因此新機型將採用 4,7 吋機身，並配有 Home 鍵、Touch ID 和常規 LCD 顯示器。但同時，有關根本設計變更的資訊也出現了。顯示器可以擴展到整個螢幕，我們將看到一個普通的穿孔，而不是切口。 Touch ID 技術可隱藏在 iPad Air 等電源按鈕中。
那太好了。我會立即切換到 iO
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