弗拉季斯拉夫·霍魯布 蘋果不斷受到蘋果粉絲的批評，不僅是因為 iPhone 的上部開孔太大，而 2021 年根本沒有這樣的地方。這種設計於 2017 年隨 iPhone X 首次引入世界，從那時起我們就沒有看到任何變化。同時，與競爭對手相比，其切口更大，原因很簡單——它隱藏了 TrueDepth 相機和整個 Face ID 生物識別系統，因此提供 3D 臉部掃描。根據入口網站最新資訊顯示 DigiTimes的 但也許會閃現到更好的時光。
看看這個很酷的概念 iPhone 13 專業版:
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據稱，應該在更小的 Face ID 感測器晶片上進行工作。另外，這項變革應該已經體現在今年的 iPhone 13 和 13 Pro 上，預計下一代 iPad Pro 上也會如此。具體來說，我們談論的是所謂的VCSEL晶片。它的減少對蘋果來說具有根本意義，即經濟意義。由於規模縮小，生產成本將會降低，因為供應商可以一次生產更多的產品。此外，更換 VCSEL 晶片將使蘋果能夠將新功能整合到整個系統中。不過，DigiTimes 並未具體說明這家庫比蒂諾巨頭將如何使用這項舉措。
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無論如何，關於蘋果種植者長期以來一直呼籲的事情——減少上部切口，已經討論了很長時間。先前提到的一個理論是，蘋果將透過縮小 Face ID 系統來實現這一目標，而這一最新的猜測直接指向了這一點。一些洩密者和前面提到的 DigiTimes 門戶網站已經提到了較小的缺口。無論如何，目前還沒有人證實這兩個潛在的變化是否相關。
