博通將在未來四年為 iPhone 生產行動晶片

Broadcom 計劃向 Apple 出售價值 150 億美元的無線連接組件。這些組件將用於計劃在未來三年半內發布的產品。最近向美國證券交易委員會提交的一份文件證明了這一點。然而，該文章並未以任何方式指定將涉及哪些特定組件。根據該委員會的會議記錄，蘋果與博通簽訂了兩項單獨的協議。

過去，博通曾為蘋果去年的 iPhone 型號提供 Wi-Fi 和藍牙晶片，例如 iPhone 11 的拆解中所揭示的那樣。蘋果應該會在未來幾年推出支援 5G 連接的 iPhone，許多消息人士稱，首款 5G iPhone 將於今年問世。此舉為許多相關硬體的潛在供應商提供了與蘋果建立新業務關係的機會。不過，Moor Insights分析師Patrick Moorhead也表示，不排除上述蘋果與博通之間的協議不適用於5G組件。

庫比蒂諾巨人 正在採取措施開發自己的5G晶片。去年夏天，媒體報道稱蘋果為這些目的收購了英特爾的行動數據晶片部門。此次收購還包括僱用 2200 名原有員工、設備、生產工具和場地。此次收購的價格約為5億美元。不過，根據現有資訊，蘋果自家的 XNUMXG 數據機要到明年才會上市。

來源： CNBC