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在 Xcode 13 測試版中,已經發現了適用於 Mac Pro 的新英特爾晶片,目前最多提供 28 核心英特爾至強 W。這就是該公司於今年 XNUMX 月推出的英特爾 Ice Lake SP。它提供先進的性能、安全性、效率和更強大的人工智慧。看起來,蘋果不僅會為其機器配備自己的 Apple Silicon 晶片。 

好吧,至少就目前而言,就最強大的機器而言。確實,iMac Pro 系列已經停產,但關於新款 14 和 16 吋 MacBook Pro 的猜測卻很熱烈。如果我們不考慮比 24 吋更大的 iMac,並且幾乎不知道該公司是否正在開發它,那麼我們就只剩下 Mac Pro 了。如果這款模組化電腦配備了 Apple Silicon SoC 晶片,那麼它實際上就不再是模組化的了。

SoC 和模組化的終結 

系統單晶片是一種積體電路,在單一晶片中包含電腦或其他電子系統的所有組件。它可以包括數位、類比和混合電路,通常還包括無線電電路——所有這些都在一個晶片上。由於功耗低,這些系統在行動電子產品中非常常見。因此,您無需更改 Mac Pro 中的任何一個組件。

這正是為什麼在蘋果的整個產品組合轉向 M1 晶片及其後續產品之前,現在是時候讓目前的 Mac Pro 繼續生存下去了。在 Apple Silicon 的發表會上,該公司表示希望在兩年內完成從英特爾的轉型。現在,在 WWDC21 之後,這個時期才剛剛過半,因此幾乎沒有什麼可以阻止蘋果真正推出另一款採用英特爾技術的機器。此外,Mac Pro 擁有永恆的設計,正如它在 2019 年 WWDC 上推出的那樣。

與英特爾的最新合作 

有關搭載英特爾晶片的新 Mac Pro 的資訊得到了彭博分析師馬克古爾曼 (Mark Gurman) 的證實,其資訊成功率高達 89,1%(根據 AppleTrack.com)。然而,彭博社在一月份已經報道稱,蘋果正在開發兩個版本的新 Mac Pro,這是當前機器的直接繼承者。不過,他們應該有一個重新設計的底盤,尺寸應該是現在的一半,在這種情況下可以判斷Apple Silicon晶片已經存在。然而,雖然蘋果可能正在研究它們,但它們可能要在一兩年後才會推出,或者它們可能只是 Mac mini 的繼任者。不過,根據最樂觀的預測,應該是最多擁有 128 個 GPU 核心和 40 個 CPU 核心的 Apple Silicon 晶片。

因此,如果今年有新的 Mac Pro,它的晶片也只會是新的。也可以判斷,蘋果不會想過多地吹噓自己仍在與英特爾合作的事實,因此該消息只會以新聞稿的形式公佈,這並沒有什麼特別的,因為該公司上次提出了它的AirPods Max是這樣的。無論如何,Ice Lake SP很可能會成為兩個品牌合作的終結。由於 Mac Pro 是一款定位非常狹窄的設備,因此您當然不能指望它的銷售會受到影響。

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