亞當·科斯 蒂姆·庫克 訪問 與美國總統拜登一起，台積電即將在亞利桑那州鳳凰城建造半導體工廠。但這篇文章的無聊介紹的意義遠不止乍看那麼簡單。庫克已經確認，蘋果設備的晶片將在這裡生產，並將自豪地貼上「美國製造」的標籤，這是當前晶片危機的一大進步。
台積電是蘋果的合作夥伴，生產其所有產品中使用的 Apple Silicon 晶片。台積電是全球最大的半導體磁碟專業獨立製造商，雖然總部位於台灣新竹科學園區，但在歐洲、日本、中國、韓國、印度和北美設有分公司。
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除蘋果外，台積電還與全球處理器和積體電路製造商合作，如高通、博通、聯發科、Altera、Marvell、NVIDIA、AMD等。即使是擁有一定半導體產能的晶片製造商，也將部分生產外包給台積電。目前，該公司是半導體晶片領域的技術領導者，提供最先進的生產流程。新工廠預計將生產 iPhone、iPad 和 Apple TV 中使用的 A 系列晶片，以及 Mac 和 iPad 中使用的 M 晶片。
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台積電美國客戶的新工廠意味著更快地交付稀缺晶片。蘋果現在必須「從海上」購買所有晶片，而且現在「只需要微薄的成本」。在其首次公開活動中，台積電歡迎客戶、員工、當地領導人和記者參觀新工廠（或至少參觀其外部）。拜登還簽署了所謂的《CHIPS法案》，該法案涉及對美國半導體生產提供數十億美元的激勵措施，這對整個活動也有功勞，庫克也當場向他表示感謝。
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不過，蘋果表示將「繼續在美國設計和製造」關鍵產品，並「繼續深化」對經濟的投資。這或許是個好話，但中國組裝商罷工和 iPhone 14 Pro 生產陷入停滯的事實顯然與這些崇高的說法相矛盾。台積電位於亞利桑那州的新工廠要到 2024 年才會開幕。
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較舊的製造工藝
最初，該工廠應該專注於生產 5nm 晶片，但最近宣布將改用 4nm 製程。然而，這項技術仍然落後於蘋果宣布的最早在3 年轉向2023nm 製程的計劃。很明顯，例如，新iPhone 的晶片無論如何都不會在這裡生產，但舊款（即仍然是當前的）的晶片，將生產設備（iPhone 16 Pro中的A14 Bionic以及M2晶片均採用5nm製程製造）。直到 2026 年，第二家工廠才會開業，該工廠已經專門生產 3nm 晶片，這是最小、最複雜的處理器，但目前已經開始生產。畢竟，台積電預計最早將於 2 年在其主要工廠引入 2025nm 製程。
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台積電在整個項目上投資了 40 億美元，畢竟這是美國有史以來最大的外國直接投資之一。白宮官員表示，到 2026 年，這兩家工廠每年將生產超過 600 萬片晶圓，這應該足以滿足美國對先進晶片的全部需求。使用某種晶片的設備數量正在快速增長，但晶片仍然嚴重短缺。最終，晶片不會在美國使用最現代的製程製造並不重要，因為它們無論如何都會下地獄。
