亞當·科斯 儘管 iPhone 多年來一直支援 eSIM 標準，但我們許多人的手機中仍然保留著實體 Nano SIM 卡。看起來，用於識別行動網路中用戶的用戶識別卡的開發就到此為止了，但事實並非如此。 eSIM 將取代 iSIM。
無論是實體 SIM 卡還是嵌入式 SIM 卡，其用途為何？每個 SIM 卡在歸屬寄存器 (HLR) 中都分配有一個條目，其中包含有關用戶、他已啟動的服務以及最後確保他與網路通訊的行動交換機的資訊。經典的SIM卡相當於一張支付卡的大小，但很快就開始縮小，具體到Mini SIM、Micro SIM以及目前在現代手機中最普遍的Nano SIM。
iPhone 14
iPhone XS 和 XR 於 2018 年率先配備 eSIM。此後，所有 iPhone 都支援 eSIM，包括第二代 iPhone SE。因此，您的 iPhone 中可以有兩張 SIM 卡，一張是實體 SIM 卡，一張是 eSIM 卡。這取代了傳統的單獨SIM卡，SIM卡直接內建在手機中，識別資料透過軟體上傳至其中。
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當在技術上可以將一個電話號碼上傳到多個 eSIM 並因此上傳到多個裝置時，這裡主要有兩個優點。然後製造商可以用其他硬體替換為實體 SIM 節省的空間，但即使是 eSIM 也需要一定的空間。然而，問題在於便攜性，即您只需不從手機中取出 eSIM 並將其放入另一部手機中即可。 Apple 不再為在美國銷售的 iPhone 14 提供用於放置實體 SIM 卡的實體抽屜，這一事實證明了 eSIM 是當前的趨勢，而這裡的實體抽屜已被這一標準所取代。
iPhone 14 Pro
iSIM 是未來
許多人已經接受 eSIM 作為經典 SIM 卡的補充或完全轉向 eSIM，但事實是，即使是這種嵌入式 SIM 卡最終也會有其繼任者，即 iSIM。它的優點是它是一個整合的SIM卡。因此，它不像 eSIM 那樣是一個單獨的晶片，而是直接整合到處理器晶片中。除了幾乎零空間需求外，它還將提供更好的能源效率。這顯然對蘋果有利，因為蘋果設計了自己的晶片，並且顯然可以從這個解決方案中獲利。但他不是領導者。
在巴塞隆納舉行的 MWC23 上，高通宣布已將 iSIM 整合到其 Snapdragon 中。去年，他甚至展示了經過特殊修改的三星 Galaxy Z Flip3 版本，該版本已經具備了功能性 iSIM。雖然我們沒有獲悉這一消息，但 iSIM 已經支援該製造商當前的旗艦晶片，即 Snapdragon 8 Gen 2。它還為此獲得了 GSMA 認證，並提供與 eSIM 相同等級的安全性。
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弗拉季斯拉夫·霍魯布 與尺寸為 12,3 x 8,8 毫米的 Nano SIM 相比，iSIM 小了 100 倍。其尺寸小於一平方毫米。而未來還有多遠？幾乎就在眼前了。儘管該標準自 2021 年以來就已為人所知，但高通預計，到 2027 年，採用該技術的智慧型手機將售出 300 億部。他沒有說他只計算自己的籌碼還是也計算競爭對手的籌碼。
