大衛哈納克 英特爾昨天發布 官方公告，這讓很大一部分公眾感到驚訝。事實證明，英特爾將與其競爭對手 AMD 聯手，明年他們將推出一款新處理器，其中將包含 AMD 的解決方案，而不是其圖形部分。關於類似合作的猜測大約一年了，但沒有人給予足夠的重視。昨天的事實證明，之前的猜測都是有事實根據的。
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在我們開始研究這種連結將在實踐中帶來什麼之前，讓我們先按順序看一下所有內容。作為全新第八代英特爾酷睿行動處理器（即H系列）的一部分，英特爾將提供由AMD提供的強大圖形解決方案。您可以在下面的影片中看到該解決方案的可視化，基本上它將是一個經典的行動處理器，將連接到 AMD 的圖形晶片。它將是 Vega 系列的晶片，具有未指定數量的 HBM8 記憶體。
此次合作的主要目標是實現一種既高度緊湊又具有頂級性能的解決方案。就筆記型電腦而言，這兩種屬性迄今為止是直接相互排斥的，看看最終產品如何發展將會很有趣。從雙方的角度來看，這是完全合乎邏輯的一步。從近幾年的發展來看，英特爾顯然沒有足夠的能力將其圖形解決方案提升到可以與AMD和nVidia產品競爭的水平。因此提出與其中一位合作。
就 AMD 而言，我認為這是一個夢想之舉。由於與英特爾的合作，他們的圖形晶片將進入他們從未夢想過的許多設備。目前，英特爾的圖形加速器完全主導了電腦市場，因為它們是絕大多數現代處理器的一部分。透過這項舉措，AMD將實現市場份額的大幅擴張，但代價是其最大的競爭對手——nVidia。
英特爾應該在明年初之後向合作夥伴提供第一批預生產產品。因此，最終的可用性將大約在夏季的某個時候。這意味著我們幾乎可以肯定地猜測這種晶片組合將出現在新款 MacBook 中。最有可能的是，蘋果也迫使英特爾做出了這個決定，或至少幫助了它。考慮到蘋果未來可能會轉向使用自己生產的 ARM 處理器的猜測，英特爾似乎正在試圖想出一些辦法來讓蘋果擺脫這種想法。
如果您想要一台真正輕薄緊湊的筆記型電腦，您只需要使用處理器或及其整合顯示卡。儘管英特爾晶片的處理器部分很不錯並且在大多數情況下提供足夠的性能，但在圖形部分的情況下卻不太一樣。如果您需要筆記型電腦具有強大的圖形性能，則需要購買具有專用圖形的型號。不過，這會反映在對強大散熱的需求上，這會順理成章地體現在整個機殼的尺寸等方面。
新晶片應該有足夠的性能。在處理器領域，英特爾是久經考驗的玩家，AMD 車間的新 GPU 也取得了成功（至少在架構方面）。如果我們考慮到處理器晶片和帶有 HBM 2 記憶體的 Vega 圖形核心的實際尺寸，整個解決方案的緊湊性也應該非常好。最大的未知數是該解的 TDP，或者冷卻要求。如果它們不是劇烈的並且可以控制熱量的產生，那麼這可能是一個真正革命性的解決方案，將再次推動筆記型電腦的性能向前發展。
來源： Intel英特爾, Anandtech的
