米哈爾·馬雷克 雖然我們可能很難告別 3,5 毫米音訊插孔，但事實是它是一個相對過時的連接埠。之前已經 謠言浮出水面，iPhone 7 將沒有它。此外，他不會是第一個。聯想的Moto Z手機已經開始販售，但它也缺少經典的插孔。現在不只一家公司正在考慮更換長期存在的標準音訊傳輸解決方案，似乎除了無線解決方案之外，製造商還看到了越來越多討論的 USB-C 連接埠的未來。此外，處理器巨頭英特爾也在舊金山英特爾開發者論壇上表示支持這個想法，認為USB-C將是理想的解決方案。
據英特爾工程師稱，USB-C 今年將出現許多改進，並將成為現代智慧型手機的完美連接埠。在聲音傳輸領域，與當今的標準插孔相比，它也將是一種將帶來巨大優勢的解決方案。一方面，如果沒有相對較大的連接器，手機將能夠變得更薄。但 USB-C 也將帶來純粹的音訊優勢。該連接埠將使更便宜的耳機配備噪音抑製或低音增強技術成為可能。另一方面，缺點是與 3,5 毫米插孔相比，USB-C 的能耗更高。但英特爾工程師聲稱功耗差異很小。
USB-C 的另一個優點是它能夠傳輸大量數據，例如，您可以將手機連接到外部顯示器並播放電影或音樂剪輯。此外，USB-C可以同時處理多個操作，因此連接USB集線器就足夠了，將影像和聲音傳輸到顯示器並同時為手機充電也不成問題。英特爾表示，USB-C 只是一個足夠通用的端口，可以充分利用行動裝置的潛力並滿足用戶的需求。
但會議上揭示的不僅僅是 USB-C 連接埠的未來。英特爾也宣布與其競爭對手ARM合作，部分基於ARM技術的晶片將在英特爾的工廠生產。透過這一舉動，英特爾基本上承認自己在行動裝置晶片製造領域已經陷入沉睡，並開始努力從利潤豐厚的業務中分一杯羹，甚至不惜只生產原本想自己設計的東西。不過，與ARM的合作是有意義的，可以為英特爾帶來許多成果。有趣的是，iPhone 也能為公司帶來這種成果。
蘋果將其基於 ARM 的 Ax 晶片外包給三星和台積電。然而，對三星的高度依賴肯定不會讓庫比蒂諾高興。因此，由英特爾製造下一代晶片的可能性對蘋果來說可能很有吸引力，英特爾可能正是出於這一願景才與 ARM 達成協議。當然，這並不一定意味著英特爾真的會為iPhone生產晶片。畢竟，下一代 iPhone 將於一個月內推出，據報道，蘋果已經與 TMSC 達成協議，生產 A11 晶片，該晶片應該會在 2017 年出現在 iPhone 中。
