Wi-Fi 晶片的缺陷威脅到 iPhone XR 和其他蘋果設備

博通和賽普拉斯半導體製造的 Wi-Fi 晶片有缺陷，導致全球數十億智慧行動裝置容易遭到竊聽。上述錯誤是今天 RSA 安全會議上專家指出的。好消息是，大多數製造商已經設法透過相應的安全「補丁」修復了該錯誤。

此漏洞主要影響配備 Cyperess Semiconductor 和 Broadcom 的 FullMAC WLAN 晶片的電子設備。據 Eset 專家稱，這些晶片存在於數十億種不同的設備中，包括 iPhone、iPad 甚至 Mac。在某些情況下，該缺陷可能允許附近的攻擊者「解密透過空中傳輸的敏感資料」。專家將上述漏洞命名為KrØØk。 「這個被列為 CVE-2019-15126 的嚴重缺陷會導致易受攻擊的裝置使用零級加密來保護某些用戶通訊的安全。如果攻擊成功，攻擊者就能夠解密該設備傳輸的一些無線網路資料包，” ESET 代表說。

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蘋果發言人在網站聲明中表示 ArsTechnica，該公司已於去年 10 月透過更新 iOS、iPadOS 和 macOS 作業系統來處理此漏洞。該錯誤影響了以下 Apple 裝置：

• iPad的迷你2
• iPhone 6、6S、8 和 XR
• MacBook Air 2018

只有當潛在攻擊者位於同一 Wi-Fi 網路範圍內時，才會發生此漏洞對使用者隱私的潛在侵犯。