大衛哈納克 近年來，蘋果在其設備的可修復性或用戶可配置性方面並沒有真正表現出色。大多數產品在購買後都無法安裝更大的SSD或RAM，更不用說越來越多的組件被硬焊接到主機板上，並且使用越來越多的膠水。然而Mac Pro卻走自己的路，與上面描述的完全相反。
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iFixit 試用了新款 Mac Pro，看看那精美的鋁鋼外殼下隱藏著什麼。正如許多人所預期的那樣，Mac Pro 在硬體以及各個組件的內部排列和模組化方面與經典電腦非常相似。
用售價165萬克朗的天文數位Mac Pro的基本配置來拆解。 X 光顯示 Mac Pro 比近年來任何其他 Mac 都更接近經典電腦。在確保前面板不是磨碎起司的理想工具（儘管看起來可能是這樣）之後，是時候分析裡面隱藏的內容了。
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輕鬆拆卸鋁製機殼後，即可看到已安裝組件和冷卻系統的主機板。有趣的是，移除外殼側面會斷開電源按鈕，因此無法在這種「裸」模式下開啟 Mac Pro。正如您在附圖中所看到的，更換操作記憶體非常容易，在其中一個蓋板上甚至還有各個模組的理想連接圖。這肯定是需要的，因為 Mac Pro 主機板包含 12 個用於操作記憶體的插槽。
至於各個擴充模組，它們都可以從電腦的一側拆卸，並且它們的安裝座都經過編號，以便每個人都知道首先要拆卸/移動哪個螺絲或控制桿。據說單一模組的移除以及重新安裝都非常容易。例如，只需一根螺絲和一個簡單的固定機構即可將電源連接到機殼上。
除去來源的冷卻後，系統SSD也顯露出來，理論上它是可更換的（M.2 PCI-e），但由於它連接到安全T2晶片，實際上是不可更換的。拆卸風扇非常簡單，拆卸 CPU 冷卻器也是如此。隨後，剩下的就是斷開一些其他的小東西，例如集成揚聲器，整個主機板就可以從機箱中出來了。
整個系統非常容易拆卸，大多數組件的模組化使得 Mac Pro 成為近年來最容易修復的蘋果產品。除了擴充模組（僅透過其操作邏輯即可更換）之外，其他重要組件（從操作記憶體到其他硬體）也將是可更換的（只要備件可用，無論是原廠還是非原廠）原來的）。由於處理器安裝在標準插座中，因此該處理器本身也應該是可更換的。問題仍然是軟體將如何回應這些更複雜的交換，或者T2晶片。時間會證明一切。無論如何，蘋果透過 Mac Pro 展示了它仍然可以製造模組化、可維修但組裝和設計出色的產品。
來源： iFixit的
