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聯發科目前已經推出了最新的旗艦晶片,並試圖為 2023 年的 Android 手機設定性能標準。但這將是困難的,不僅涉及蘋果的晶片,特別是其 A9200 Bionic。 

聯發科天璣 9200 是去年 9000 月推出的天璣 8 的後繼機。因此,它是製造商中最強大的晶片系列,但它仍然處於高通公司更受歡迎的Snapdragon的陰影之下,我們目前正在等待其Snapdragon 2 Gen 23的推出,預計將使用更被製造商廣泛採用。例如,三星旗艦產品系列的 Galaxy SXNUMX 型號將使用它。

紙張規格看起來很棒 

聯發科天璣 9200 是首款使用 ARM 全新 Cortex-X3 的 Android 晶片。它聲稱峰值性能比 Cortex-X2 提高了 8%,Cortex-X1 用於當前大多數行動智慧型手機晶片,包括 Snapdragon 2 Gen 25 和 Google Tensor G9200。天璣 3 採用 3,05 個 Cortex-X715 核心(2,85 GHz)、510 個 Cortex-A1,8 核心(XNUMX GHz)和 XNUMX 個 Cortex-AXNUMX 核心(XNUMX GHz)。所以它是八核。

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聯發科表示,天璣 9200 較天璣 9000 單核性能提升 12%,多核心性能提升 10%。然而,據說新的熱層會顯著減慢晶片的加熱時間。該公司還聲稱,與天璣 9000 相比,功耗降低了 25%,這應該會對設備的電池壽命產生積極影響。此晶片組基於台積電第二代 4nm 製程打造,支援速度高達 5 Mb/s 的 LPDDR8533X 記憶體和更快的 UFS 4.0 儲存。

作為比較:A16 Bionic 晶片也是 4nm,但使用 2x 3,46 GHz Everest + 4x 2,02 GHz Sawtooth,因此是六核心。蘋果的顯示卡是5核心的。聯發科技使用標號為 Immortalis-G715 的 ARM 圖形處理器。後者解鎖了光線追蹤支持,據該公司報告,與天璣 9000 相比,性能提升了 32%,功耗降低了 41%。這款晶片支援頻率高達 240 Hz 的 FHD+ 顯示器、頻率高達 144 Hz 的 WQHD 和頻率高達 5 Hz 的 2,5K(兩個 60K 顯示器),當然還有自適應刷新率的支援。

至於相機支援,包括原生 RGBW 感測器支持,可捕捉最多 30% 的光線。全新 Imagiq 890 影像訊號處理器 (ISP) 也支援 AI 運動模糊,以實現更好的動作鏡頭和多機位 HDR 影片拍攝。據製造商稱,聯發科 APU 690 處理器將整體 AI 性能提高了約 35%。 

天璣9200也是聯發科首款支援mmWave 5G的旗艦晶片,因此有明確的針對美國市場的目標,考慮到蘋果在國內市場的主導地位,以及高通的主導地位,這將是非常困難的。但也支援 Wi-Fi 7、具有「工作室品質」無線聲音的藍牙 5.3 以及具有 Auracast 的藍牙 LE。新晶片應該會在今年年底上市,因此我們最早可以在1 年第一季看到搭載該晶片的第一批手機。 。剩下的主要是中國製造商和摩托羅拉(摩托羅拉現在也是中國製造商,因為它被聯想收購了)。

肯定是一次很好的嘗試 

但安卓晶片市場與蘋果在幕後打造的市場不同。在這裡,製造商必須在其他硬體製造商可用的技術支援下製造晶片,然後這些製造商自行實施該解決方案。蘋果可以自由地創建自己的晶片,並根據該晶片調整其硬體和系統,因此不必為了在決賽中輕鬆擊敗當前的相同旗艦晶片而追逐令人印象深刻的數字,畢竟,它在歷史上一直是能夠做很久。雖然它告訴我們增加的百分比,但它沒有告訴我們其他規格。 

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