大衛哈納克 配備 15 核心處理器的新款 8 吋 MacBook Pro 終於來到了好奇的評測者手中，除了測量原始性能外，我們還可以了解 MacBook 在操作方面的表現。尤其是在散熱方面，存在很大的未知數，因為 MacBook Pro 甚至在散熱能力較差（且發熱）的英特爾 6 核晶片上也存在問題，蘋果去年不得不通過修改晶片來解決這個問題。軟體。
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去年型號中的六核心酷睿 i9 最初受到 MacBook Pro 散熱較弱的影響，導致處理器無法在指定頻率下工作。幾乎在負載開始後，它必須降頻，最終它的性能與 4 核變體處於相似的水平。蘋果最終透過修改軟體和調優的方式解決了這個問題，但結果仍然值得商榷。因此，採用更強大的晶片引起了合理的懷疑。
伺服器編輯器 AppleInsider網站 他們使用流行的 Cinebench R20 基準測試進行測試。然而，他們不是運行基準測試，而是一次又一次地連續運行測試，以模擬處理器上的長期負載。
在開始第一次測試後不久，處理器頻率飆升至 Turbo Boost 等級的廣告值，即 5 GHz。然而，幾乎緊接著，處理器的溫度感測器記錄到達到 100 度，這是晶片降頻以降低工作溫度（即所謂的熱節流）時的（相對非常高的）極限。然而，MacBook 並沒有將頻率降至 2,4 GHz 的基本時鐘，而是設法將晶片的工作頻率保持在 2,9 至 3 GHz 之間，這是一個非常不錯的結果。
在長期測試中，頻率穩定在上述3GHz附近，期間晶片溫度高達94度，仍處於長期安全工作條件的邊界（極高溫度逐漸升高）。損壞晶片，尤其是長期負載時）。
冷卻 MacBook Pro 中最強大的處理器的嚴峻形勢有幾個原因。蘋果對於第一款產品並沒有太多的責任，因為這一代機殼的設計發生在 2015 年的某個時候，當時英特爾宣布推出新一代晶片，該晶片將非常強大，同時比上一代。然而，這並沒有發生，英特爾將 TDP 值變成了一個突破性的日曆，最終被筆記型電腦製造商奪走了，因為筆記型電腦製造商的散熱已經過大且固定。
然而，蘋果也因其為其 MacBook 設計的微妙冷卻系統而受到指責。儘管蘋果在當前一代 MacBook Pro 中相對較好地冷卻了頂級處理器，但物理定律是無法規避的。
同時，沒有人真正知道蘋果是如何做到這一點的。硬體方面，散熱或機殼形狀沒有變化。冷卻系統仍然相同，風扇和散熱器也是如此。那麼，與去年 6 核心型號具有相同 TDP 表水平的處理器現在如何能夠比去年使用性能較差的晶片為 MacBook Pro 提供更好的冷卻效果呢？
不管怎樣，與去年的前輩不同，新款 8 核心 MacBook Pro 可用，用戶不必擔心為頂級配置支付額外費用。需要短期性能的影響任務非常適合這款 MacBook，但與去年的型號不同的是，它還可以處理長期任務。
