弗拉季斯拉夫·霍魯布 遷移到 Apple Silicon 將梅西百貨提升到了一個全新的水平。隨著自家晶片的到來，蘋果電腦的效能顯著提高，經濟性也大大提高，這實際上解決了早期型號的問題。因為他們的身體太瘦，導致過熱，導致了所謂的“ 熱節流，隨後限制輸出以降低溫度。因此，過熱是一個根本問題，也是使用者批評的根源。
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帕維爾·耶利奇 隨著 Apple Silicon 的出現，這個問題實際上已經完全消失了。 Apple 透過推出配備 M1 晶片的 MacBook Air（沒有風扇或主動冷卻），清楚地展示了低功耗方面的巨大優勢。即便如此，它仍然提供了令人驚嘆的性能，並且幾乎不會出現過熱的情況。因此，在本文中，我們將重點放在為什麼採用 Apple Silicon 晶片的蘋果電腦不會遇到這個惱人的問題。
領先的 Apple Silicon 功能
正如我們上面提到的，隨著 Apple Silicon 晶片的到來，Mac 在性能方面有了顯著提升。然而，這裡有必要提請注意一個重要事實。蘋果的目標不是將最強大的處理器推向市場，而是將性能/功耗方面最高效的處理器推向市場。這就是為什麼他在會議上提到這一點 領先的每瓦性能。這正是蘋果平台的神奇之處。畢竟，正因為如此，這家巨頭決定採用完全不同的架構，並在 ARM 上建立其晶片，該晶片使用簡化的 RISC 指令集。相反，傳統處理器（例如 AMD 或 Intel 等領先企業的處理器）依賴具有複雜 CISC 指令集的傳統 x86 架構。
這就是蘋果推出首款 M1 晶片的方式
因此，具有上述複雜指令集的競爭處理器能夠在原始性能方面完全出色，領先型號顯著超越蘋果公司車間最強大的晶片組 Apple M1 Ultra 的功能。然而，這種性能也帶來了明顯的不便 - 與 Apple Silicon 相比，它具有巨大的能耗，隨後會產生熱量，因此如果組件冷卻不夠有效，則可能會過熱。正是透過改用更簡單的架構（迄今為止該架構主要用於手機），蘋果才能夠解決長期存在的過熱問題。 ARM 晶片的功耗顯著降低。也扮演著非常重要的角色 製造工藝。在這方面，蘋果依賴其合作夥伴台積電的先進技術，目前的晶片採用 5 奈米製造製程製造，而英特爾目前的一代處理器 Alder Lake 則依賴 10 奈米製造製程。但實際上，由於架構不同，無法以這種方式進行一致比較。
比較 Mac mini 的耗電量時可以看到明顯的差異。 2020 年推出的當前型號配備了M1 晶片組，閒置時功耗僅為6,8 W，滿載時功耗為39 W。 但是，如果我們看看配備2018 核心Intel Core i6 處理器的7 Mac mini，它的功耗僅19,9 W。因此，基於 Apple Silicon 構建的新模型在負載下消耗的能量減少了三倍，這顯然對其有利。
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Apple Silicon 的效率是否可持續？
誇張地說，配備英特爾處理器的舊款 Mac 的過熱問題實際上是用戶的日常問題。然而，第一代Apple Silicon晶片——M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra——的到來極大地提高了蘋果的聲譽並消除了這個長期存在的問題。所以預計接下來的系列會越來越好。不幸的是，在第一批配備 M2 晶片的 Mac 發布後，情況開始相反。測試表明，相反，儘管蘋果承諾使用更新的晶片提供更高的性能和效率，但這些機器更容易過熱。
重新設計的 MacBook Air M2 (2022)
那麼問題來了，巨頭在這個方向上是否會及時遇到平台的普遍限制。如果第二代的基本晶片已經出現這樣的問題，那麼人們就會擔心下一代型號的表現如何。不過，或多或少，我們不必擔心這類問題。向新平台的過渡和晶片的準備是蘋果電腦正常運作的關鍵。基於此，可以得出一件事——蘋果很可能很早就發現了這些問題。同時，有必要為提到的M2 Mac過熱問題補充一個事實。只有當 Mac 達到其功能極限時才會發生過熱。可以理解的是，實際上特定設備的普通用戶不會遇到這種情況。
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Intel i7 處理器其實沒有 7 個核心。 😄