弗拉季斯拉夫·霍魯布 蘋果用戶慢慢開始談論基於 3nm 生產流程的第一代晶片的到來。目前，蘋果長期以來一直依賴 5nm 生產工藝，Apple Silicon 系列的 M1 或 M2 或 Apple A15 Bionic 等流行晶片都是採用該工藝製造的。不過，目前還不清楚蘋果何時會真正用 3nm 晶片給我們帶來驚喜，以及它將首先部署在哪個設備上。
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目前的猜測主要圍繞在 M2 Pro 晶片。當然，其生產將再次由全球半導體領域領先的台灣巨頭台積電保證。如果目前的消息屬實，那麼台積電應該會在 2022 年底開始生產，屆時我們將在 14 年看到配備 M16 Pro 和 M2 Max 晶片組的新系列 2 吋和 3 吋 MacBook Pro。明年初。但我們回到最初的問題——為什麼我們可以期待XNUMXnm生產製程的晶片的到來？
更小的製造流程=更高的性能
我們可以非常簡單地總結整個生產過程的問題。生產流程越小，我們可以期待的效能就越高。製造流程決定了單一電晶體的尺寸——當然，電晶體越小，特定晶片上可以安裝的電晶體就越多。同樣，簡單的規則是更多的晶體管等於更多的功率。因此，如果我們減少生產工藝，我們不僅會在一塊晶片上獲得更多的晶體管，同時它們之間的距離也會更近，因此我們可以指望更快的電子傳輸，從而導致整個系統的速度更高。
蘋果就是這樣推出M1 Pro晶片的
這就是為什麼應盡量減少生產過程。蘋果在這方面做得很好。正如我們上面提到的，它的晶片來自全球產業領導者台積電。為了感興趣，我們可以指出英特爾目前的競爭處理器系列。例如，面向筆記型電腦的英特爾酷睿 i9-12900HK 處理器採用 10 奈米製造工藝打造。所以蘋果在這個方向上領先了幾步。另一方面，我們不能這樣比較這些晶片。兩者都基於不同的架構，因此在這兩種情況下我們都會遇到某些優點和缺點。
哪些晶片將採用 3nm 製造工藝
最後，我們來了解哪些晶片將率先採用 3nm 生產製程。如上所述，M2 Pro 和 M2 Max 晶片是最熱門的候選人。這些將適用於下一代 14 吋和 16 吋 MacBook Pro，蘋果最早可以在 2023 年誇耀。還有傳言稱 iPhone 3 (Pro) 也將採用 15 奈米製造工藝的晶片，在其中我們可能會找到Apple A17 Bionic晶片組。
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