帕維爾·耶利奇 去年年底，蘋果終於推出了第一款擁有自己的 Apple Silicon 晶片的裝置——即 M1。在演示過程中已經很清楚，這些晶片絕對是革命性的，它們幾乎可以在所有方面擊敗英特爾處理器。最近幾天，我們一直在雜誌上確認所有這些信息，因為我們設法將 MacBook Air M1 和 13 吋 MacBook Pro M1 送到編輯部。由於蘋果為這兩款筆記型電腦配備了相同的處理器，您可能會認為它們的性能完全相同 - 但事實恰恰相反。您將在本文中找到原因。
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弗拉季斯拉夫·霍魯布 基本型 MacBook Air 的差異
Apple Silicon M1 晶片有 XNUMX 個 CPU 核心和 XNUMX 個 GPU 內核，大多數人可能已經知道了。不過，如果你查看蘋果官網，你會發現基礎版MacBook Air並沒有八個圖形加速核心，而是「只有」七個。然而，在這種情況下，它絕對不是該晶片的特殊版本和較弱版本。簡單來說，這是一款在生產過程中發現 XNUMX 個 GPU 核心中有一個有缺陷的晶片。然而，對於普通用戶來說，這並不重要，因此乾脆禁用核心。透過這種方式，蘋果將節省資金，因為它還將使用不太成功的晶片，否則這些晶片將被銷毀或返工。然而，應該指出的是，其他處理器製造商也採取了完全相同的做法。但這主要是出於興趣——表現顯著降低並不在於單一缺失的核心。
差別在於散熱
乍一看，MacBook Air 的設計與 13 吋 MacBook Pro 有所不同。雖然 13 吋 Pro 的機身各處寬度相同，但 Air 會向使用者方向變窄。然而，這兩款設備的內部結構也存在差異——與 13 吋 MacBook Pro 相比，Air 失去了風扇形式的主動冷卻功能。 Apple 能夠負擔得起這筆費用，主要是因為 M1 晶片的經濟性，即使在高效能下，其發熱也不會像英特爾處理器那樣高。正是在沒有風扇的情況下，這些設備之間的全部效能差異才得以體現。讓我們在下面幾行中解釋整個情況。完全可以理解的是，蘋果必須至少以某種方式嘗試將 MacBook Air 和 13 吋 MacBook Pro 分開——因為如果這兩種裝置是相同的，那麼不同的名稱就會失去意義。
加熱和熱節流
處理器（即本例中的 M1 晶片）在運作過程中會自然發熱。你為晶片添加的任務越複雜，它需要消耗的電量就越多，因此溫度就會逐漸升高。當然，即使這個溫度也有其極限，它不能不斷升高，因為在極端溫度下晶片可能會損壞。正如已經提到的，在 13 吋 MacBook Pro 中，冷卻由風扇負責，這比 MacBook Air 中的被動冷卻有效得多。因此，當晶片的溫度上升到一定溫度以上時，13吋Pro就會啟動風扇，開始冷卻處理器。一旦處理器的溫度達到一定溫度，就會開始出現所謂的熱節流，也就是因為高溫而減慢處理器的速度。由於冷卻效果較差，空氣中的熱節流發生得更早，因此處理器會減慢速度以進行冷卻。您可以在下面的文章中找到有關熱節流的更多資訊。
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在兩台 MacBook 長期滿載時可以觀察到最大的差異 - 特別是在渲染或轉換長影片時。在編輯部，我們決定進行一個簡單的測試，可以觀察兩台蘋果電腦之間的效能差異。具體來說，我們同時在兩台裝置上運行了兩個小時的視訊轉換，從 x4 編解碼器中的 265K 到 x1080 編解碼器中的 264p。我們在兩台 MacBook 上創建了相同的條件 - 我們關閉了所有程序，只運行用於轉換視訊的 Handbrake。在帶有風扇的 13 吋 MacBook Pro 上，影片轉換需要 1 小時 3 分鐘，而在沒有風扇的 MacBook Air 上，影片轉換需要 1 小時 31 分鐘。由於更好的散熱，13吋Pro能夠在更長的時間內提供更高的性能，因此轉換提前完成。溫度也有所不同，MacBook Air 幾乎保持在 83°C，這是一種性能下降的“臨界溫度”，而 13 吋 MacBook Pro 的工作溫度約為 77°C。
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