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在這篇總結文章中,我們回顧了過去 7 天 IT 界發生的最重要的事件。

USB 4 連接器最終應該成為主要的「通用」連接器

科內克特 USB 近年來,人們在如何 他們擴大 傑霍 技能。從連接週邊設備的初衷,透過發送文件、為連接的設備充電,到能夠以非常好的品質傳輸視聽訊號。然而,由於選項非常廣泛,整個標準存在某種碎片化,這個問題應該已經解決了 4代 這個連接器。第四代 USB 即將上市 今年依然 第一個官方資訊表明這將是關於 韋利切 有能力的 聯繫者.

新一代應該提供 兩次 傳播 里克羅斯蒂 與 USB 3(高達 40 Gbps,與 TB3 相同)相比,到 2021 年應該會有 一體化 標準 DisplayPort 2.0 到 USB 4。這將使第四代 USB 成為比當前一代和未來第一代連接器更通用和強大的連接器。在其峰值配置中,USB 4 將支援解析度的視訊傳輸 8K / 60赫茲 和16K,得益於DP 2.0標準的實施。新的 USB 連接器實際上吸收了當今(相對)常見的所有功能 雷電3直到最近才獲得英特爾許可,並使用當今非常普遍的 USB-C 連接器。然而,新連接器複雜性的增加將帶來其眾多變體的問題,這些問題肯定會出現。 」所有的「USB 4連接器不會完全普及,它的一些功能將出現在各種設備中 貧窮,突變。對於最終客戶來說,這將是相當混亂和複雜的 - USB-C/TB3 領域已經發生了非常類似的情況。希望製造商能比目前更好地處理這個問題。

AMD 正在與三星合作開發功能非常強大的行動 SoC

目前,三星的處理器是許多人的笑柄,但這可能很快就會結束。該公司大約一年前宣布 策略 合作 s AMD,它應該從中出來 新的 形象的 處理器 對於行動裝置。三星將在其 Exynos SoC 中實現這一點。現在第一批已經出現在網站上 逃脫了 基準, 這表明它可能會是什麼樣子。三星與AMD聯手,旨在將蘋果從性能王座上奪下來。洩漏的基準測試並不表明它們是否會成功,但它們可以表明它們在實踐中的表現如何。

  • GFXBench 曼哈頓 3.1: 每秒181.8幀
  • GFXBench Aztec(正常): 每秒138.25幀
  • GFXBench Aztec(高): 每秒58幀

為了補充背景信息,以下是配備該處理器的三星 Galaxy S20 Ultra 5G 在這些基準測試中取得的結果 金魚草 865 一個圖形處理器 的Adreno 650:

  • GFXBench 曼哈頓 3.1: 每秒63.2幀
  • GFXBench Aztec(正常): 每秒51.8幀
  • GFXBench Aztec(高): 每秒19.9幀

所以,如果上述資訊屬實,三星可能有大事要做 ESO,(不只是)蘋果用它來擦眼睛。基於此次合作創建的首批 SoC 最遲將於明年普及智慧型手機。

三星 Exynos SoC 和 AMD GPU
來源:三星

直接競爭對手 SoC Apple A14 的規格已在網路上洩露

描述即將推出的行動裝置高階 SoC(高通)規格的資訊已發佈到網路上 金魚草 875。這將是首款量產的 Snapdragon 處理器 5nm 製造流程和明年(推出時)將是SoC的主要競爭對手 蘋果A14。根據公佈的信息,新處理器應包含 CPU冷凍機 685,基於內核 ARM 皮質 v8,與圖形加速器一起 的Adreno 660、Adreno 665 VPU(視訊處理單元)和Adreno 1095 DPU(顯示處理單元)。除了這些計算元素之外,新的Snapdragon還將獲得安全領域的改進以及用於處理照片和影片的新協處理器。新晶片將支援新一代操作記憶體 LPDDR5 當然也會有支持(然後也許更多可用) 5G 兩個主要頻段的網路。原本,這款 SoC 預計會在今年底上市,但由於時事原因,開始銷售的時間被推遲了幾個月。

SoC Qualcomm Snapdragon 865
來源:高通

微軟今年推出了新的Surface產品

今天,微軟推出了產品線部分產品的更新 表面。具體來說,這是一個新的 表面 3, 表面 Go 2 以及精選的配件。藥片 表面 Go 2 接受了徹底的重新設計,它現在擁有更小的框架和固體分辨率(220 ppi)的現代顯示屏,基於該架構的英特爾新 5W 處理器 琥珀 ,我們還發現了雙麥克風、8 MPx 主相機和 5 MPx 前置相機以及相同的記憶體配置(64 GB 底座,可選擇 128 GB 擴充)。支援 LTE 的配置是理所當然的。 表面 3 沒有經歷任何重大變化,它們主要發生在機器內部。新處理器可用 Intel英特爾 酷睿10代,高達 32 GB 的 RAM 和新的專用顯示卡 英偉達 (最多可設定專業 nVidia Quadro GPU)。充電介面也發生了變化,但 Thunderbolt 3 連接器仍然缺少。

除了平板電腦和筆記型電腦之外,微軟還推出了新耳機 表面 耳機 2,這是繼 2018 年第一代之後的產品。該型號應該具有改進的音質和電池壽命、新的耳罩設計和新的顏色選項。那些對較小耳機感興趣的人將可以使用 表面 耳塞,這是微軟推出的全無線耳機。最後但並非最不重要的一點是,微軟也更新了其 表面 碼頭 2,擴大了其連結性。上述所有產品將於5月上市。

AMD推出筆記型電腦(專業)處理器

今天,AMD 已經被廣泛談論,該公司決定利用這一機會,宣布了一項新的“專業的「 排 移動的 處理器。這些晶片或多或少基於該公司兩週前推出的第四代主流消費性行動晶片。他們的 專業版 然而,這些變體在幾個方面有所不同,特別是在活動核心的數量、快取的大小方面,並且還提供了一些“專業的」 常見「消費性」CPU 中可用的功能和指令集 他們不是。這涉及到更徹底的過程 認證 和硬體支援。這些晶片旨在大規模部署 企業, 商業 以及其他進行批量採購且設備需要與傳統 PC/筆記型電腦不同級別的支援的類似行業。這些處理器還包括改進的安全性或診斷功能,例如 AMD Memory Guard。

至於處理器本身,AMD 目前提供三種型號 - 銳龍3 Pro 4450U 具有 4/8 核心、2,5/3,7 GHz 頻率、4 MB L3 快取和 iGPU Vega 5。中間版本是 銳龍5 Pro 4650U 6/12核,2,1/4,0 GHz頻率,8 MB L3快取和iGPU Vega 6。頂級型號是 銳龍7 Pro 4750U 具有 8/16 核心、1,7/4,1 GHz 頻率、相同的 8 MB L3 快取和 iGPU Vega 7。在所有情況下,它都很經濟 15W¯¯ 籌碼。

據AMD稱,這些消息是最新的 威力增強 30% 單絲至 o 威力增強 132% 在多執行緒任務中。幾代之間的圖形性能有所提高 13%。考慮到 AMD 新款行動晶片的效能,如果它們出現在 MacBook 中那就太好了。但這只是 妄想,如果不是一個真正的問題。這當然是一個巨大的恥辱,因為英特爾目前處於次要地位。

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