弗拉季斯拉夫·霍魯布 對於搭載 Apple Silicon 系列晶片的 Mac Pro 的到來，仍然存在許多疑問。蘋果在展示整個專案時，提到了一個相當重要的訊息——從英特爾處理器到自家解決方案的完全過渡將在兩年內完成。大致情況就是這樣，除了前面提到的 Mac Pro，它被認為是有史以來最強大的蘋果電腦。不幸的是，我們仍在等待祂的到來。
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但看起來，蘋果正在加緊研究它，理論上它的推出可能指日可待。因此，在本文中，我們將總結迄今為止已知的有關預期 Mac Pro 的所有最新資訊。有關可能的晶片組及其性能的新細節最近已經洩露，根據這些細節，蘋果計劃推出有史以來最強大的 Apple Silicon 計算機，它應該輕鬆超越 Mac Studio（配備 M1 Ultra 晶片）的功能，甚至可以處理最艱鉅的任務。那麼讓我們仔細看看期待中的 Mac Pro。
維康
對於Mac Pro這樣的機型來說，其效能無疑是最重要的。正如我們上面提到的，Mac Pro 面向要求最苛刻的專業人士，他們需要閃電般的快速工作性能。因此，採用英特爾處理器的當前一代價格攀升至近 1,5 萬克朗也就不足為奇了。 Mac Pro (2019) 的最佳配置為 28 核心 Intel Xeon 2,5 GHz CPU（Turbo Boost 高達 4,4 GHz）、1,5 TB DDR4 RAM 和兩個 Radeon Pro W6800X Duo 顯示卡，每個顯示卡都有 64 GB屬於它自己的記憶。
與新一代 Mac Pro 一起，全新的 M2 Extreme 晶片也應該到來，它將成為 Apple Silicon 家族迄今為止最好、最強大的晶片組。但問題是它的性能表現如何。一些消息來源指出，蘋果應該押注於與第一代晶片相同的方法——每個更先進的版本實際上都會使先前解決方案的可能性增加一倍。由於採用此，M2 Extreme 可以攀登到真正前所未有的高度，提供 48 核心 CPU（擁有 32 個強大的核心）、160 核心 GPU 和高達 384 GB 的統一記憶體。至少這是從關於新一代 M2 晶片的洩漏和猜測得出的。同時，問題是Mac Pro是否會提供兩種配置，不僅配備M2 Extreme晶片，還配備M2 Ultra。根據同樣的預測，M2 Ultra晶片組應該會帶來24核心CPU、80核心GPU和高達192GB的統一記憶體。
一些消息人士也猜測 M2 Extreme 晶片組是否將採用新的 3nm 製造流程。從理論上講，這一變化可以對他的表現有很大幫助，從而使他向前邁進一步。不過，我們可能還得等待採用 3nm 製造製程的 Apple Silicon 晶片的到來。
設計
有趣的討論也涉及可能的設計。 2019 年，蘋果推出了鋁製機身的經典桌上型電腦 Mac Pro，它在推出後幾乎立即獲得了一個相當有趣的名字。它開始被暱稱為刨絲器，因為它的正面和背面非常相似，儘管它主要用於更好的散熱，從而確保冷卻方面的完美運行。正是由於向 Apple Silicon 自己的解決方案的過渡，問題是 Mac Pro 是否會採用相同的機身，或者相反，它是否會接受重新設計。
為什麼目前的 Mac Pro 如此大，幾乎每個人都清楚 - 電腦需要足夠的空間來冷卻其組件。但與傳統處理器相比，基於 ARM 架構建構的 Apple Silicon 晶片明顯更經濟，這使得它們更容易冷卻。因此，蘋果粉絲猜測我們是否不會看到徹底的重新設計和新機身的 Mac Pro 的到來。入口網站 svetapple.sk 先前曾報導過這種可能性，其中提出了採用 Apple Silicon 的縮小版 Mac Pro 的完美概念。
模組化
所謂的模組化也是一個很大的未知數。 Mac Pro 也正是以它為或多或少的基礎，很有可能成為使用者自身爭議的中心。使用當前這一代Mac Pro，用戶可以隨意更改一些組件，並追溯並逐步改進他的電腦。然而，對於採用 Apple Silicon 的電腦來說，這樣的事情是不可能的。在這種情況下，Apple 使用 SoC（系統單晶片）或系統單晶片的一部分。由於採用了這種架構，蘋果電腦的效率明顯提高，但另一方面，它也帶來了一定的缺陷。在這種情況下，邏輯上不可能改變GPU或統一記憶體。
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供貨情況和價格
當然，儘管目前還沒有人知道發布會的正式日期，但猜測已經很清楚地說明了這一點 - 配備 M2 Extreme 的 Mac Pro 應該會在 2023 年申請發布。但是，有必要謹慎對待此類信息。該術語已經被移動過幾次。首先，預計今年將揭幕。不過，這個很快就被放棄了，今天直到明年才被放棄。至於價格，目前還沒有提及。因此，看看 Mac Pro 的價格實際上會有多大差異將會很有趣。正如我們上面提到的，頂排的當前世代將花費您近 1,5 萬克朗。
